arteo_cz

Buyers circle
metec

Veletrh užitkových vozidel a logistiky NUFAM Karlsruhe

FRUIT LOGISTICA - Berlín

FRUIT LOGISTICA - Berlín

Mezinárodní veletrh obchodu s čerstvým ovocem a zeleninou se koná 05.02.–07.02.2020

MSV 2019 se zaměřuje za digitalizaci výroby

MSV 2019 se zaměřuje za digitalizaci výroby

Šedesátý první ročník Mezinárodního strojírenského veletrhu v Brně opět ukáže poslední novinky a trendy v oblasti průmyslových technologií, představí fenomén digitální továrny a nově otevře diskusi k ...

Oficiální účast českých firem na veletrhu NEWCAST v Düsseldorfu

Oficiální účast českých firem na veletrhu NEWCAST v Düsseldorfu

Mezinárodní veletrh NEWCAST tvoří společně s veletrhy GIFA, METEC a THERMPROCESS čtveřici silných mezinárodních metalurgických veletrhů, které pořádá Messe Düsseldorf jednou za 4 roky. Tento rok se k ...

InnoTrans

BIOFACH

zpět

SMT Hybrid Packaging 2014 – místo setkání odborníků na výrobu elektroniky

Publikováno: 14.10.2013 13:19

Autor: Norimberské veletrhy

SMT Hybrid Packaging 2014 –  místo setkání odborníků na výrobu elektroniky

V příštím roce se veletrh SMT Hybrid Packaging bude konat v Norimberku ve dnech 6. - 8. 5. 2014. Bude zde představen nejnovější vývoj celého procesního řetězce výroby elektroniky.

Ve středu zájmu odborného veletrhu stojí tato témata: osazování, desky s plošnými spoji, pájení, sítotisk, výroba na zakázku, testování, obalová a spojovací technika. S počtem více než 500 vystavovatelů a přes 20 000 odborných návštěvníků každý rok je tento veletrh nejvýznamnější událostí pro všechny, kdo se zabývají systémovou integrací v mikroelektronice.
Na prvním místě, pokud jde o zemi původu odborných návštěvníků, je s 29 % region střední a východní Evropy. Akce se vyznačuje vysokou kvalitou návštěvníků z řad odborné veřejnosti: v roce 2013 činil podíl návštěvníků s rozhodovacími pravomocemi 91 %. Více než 90 % odborných návštěvníků uvedlo, že zde v roce 2013 našli řešení pro svůj podnik. Pro podniky aktivní na mezinárodním poli je veletrh SMT Hybrid Packaging ideální platformou, kde mohou navázat kontakt s návštěvníky znalými oboru a vystavovateli z mnoha zemí a kde mohou budovat a rozšiřovat obchodní vztahy.

Obzvláště významnou událostí bude v příštím roce doprovodná anglicky vedená konference ECWC13 (13th Electronic Circuits World Convention). Konferenci ECWC organizují každé tři roky střídavě členské svazy organizace WECC. V roce 2014 se bude po 11 letech konat poprvé opět v Evropě, paralelně k veletrhu SMT Hybrid Packaging 2014.
V přibližně 30 blocích, 130 přednáškách, jedné posterové prezentaci a soutěži o ceny Best Paper Awards budou prezentovány aktuální informace o vývoji trhu i technologických trendech, například k tématům management dodavatelského řetězce, vývoj globálního trhu, výroba, obalová technologie a energie a efektivní využívání zdrojů.

Podrobné informace o této akci najdete na adrese:
www.smt-exhibition.com.

http://www.proveletrhy.cz

verze pro tisk >

Další články:

- FRUIT LOGISTICA - Berlín

- MSV 2019 se zaměřuje za digitalizaci výroby

- Oficiální účast českých firem na veletrhu NEWCAST v Düsseldorfu

- V pátek startuje na brněnském výstavišti největší tuzemská LAN párty s více jak 500 hráči

- Mezinárodní veletrh marketingu ovoce a zeleniny ASIA FRUIT LOGISTICA

- CE WEEK - Meeting maloobchodníků spotřební elektroniky (12. - 13. 06., New York City)

- Veletrh FIHAV 2019 na Kubě opět s českou oficiální účastí

- Moravia Sport Expo přivítá na tisíce elitních a nadšených běžců.

- India Water Week se uskuteční v září v Dillí

- Pozvánka - The Warsaw Humanitarian Expo 2019 (WHE2019)

- FOR ARCH 2019 zaostří na chytrá města i na bezpečnost, důležitý prvek kvality života

- Biotechnology and Green Technology Expo v Tchaj-nanu

- bautec - veletrh stavebnictví a stavební techniky - sleva v případě včasného přihlášení

- Frýdecko-Místecký veletrh zaplní Halu Polárka

- IFA NEXT: The Edge of Innovation

- Volné vstupenky na veletrh REHAB

- Beviale Moscow 2020 na novém výstavišti

- FachPack 2019 – plocha téměř vyprodan

- Jarní Flora nadchla. Navštívilo ji přes 65 000 návštěvníků

- Ideální čas přihlásit se na veletrh FOR ARCH. Konec 2. uzávěrky se blíží!

U.T.SEC

Copyright ©2009-2019: Euroveletrhy.cz
Provozovatelem veletržního portálu euroexpo.cz je vydavatelství EUROEXPO
Ortenovo náměstí 2, 170 00 Praha 7
tel.: 266 007 226, 603 230 648
e-mail: redakce@euroveletrhy.cz
KONTAKT, O PROJEKTU

KONTAKT
O PROJEKTU
JAK PUBLIKOVAT A INZEROVAT
PRO PARTNERY

Vyhledávání:

OK
}